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電子塑膠配件對設(shè)計與使用的要求:
EMI/RFI 屏-蔽:高速電子設(shè)備會產(chǎn)生電磁干擾。外殼可能需要金屬-屏-蔽-罩,或采用電磁屏-蔽-塑料(如電鍍、填充金屬纖維/碳纖維的塑料)來防止干擾。
散熱管理:隨著設(shè)備功率密度增加,塑料配件也需要考慮散熱??梢允褂酶邔?dǎo)熱塑料(如填充氮化硼的PPS)或設(shè)計散熱結(jié)構(gòu)(如鰭片)。
人性化設(shè)計:
美觀:表面處理工藝(噴涂、電鍍、IMD/IMF、咬花、鐳雕)需達(dá)到-高-級-的外觀質(zhì)感。
觸感:手感舒適,無-毛-刺-利邊。
裝配與維修性:設(shè)計合理的卡扣、螺絲柱,便于自動化裝配和后期維修。

電子電器塑膠配件的生產(chǎn)是一個多學(xué)科交叉的系統(tǒng)工程,它要求:
材料工程師選擇合適的樹脂。
模具工程師設(shè)計-精-密-的模具。
工藝工程師優(yōu)化注塑參數(shù)。
質(zhì)量工程師執(zhí)行嚴(yán)格的測試標(biāo)準(zhǔn)。
之后的目標(biāo)是在滿足所有安全法規(guī)和性能指標(biāo)的前提下,實現(xiàn)成本、效率和美觀的至佳平衡。
手機卡托硅膠包膠防水技術(shù)復(fù)雜精細(xì),涉及選材、模具設(shè)計、注塑成型及測試。采用高質(zhì)量硅膠,通過精細(xì)工藝確保防水性能,廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品防水處理,未來應(yīng)用前景廣闊。手機卡托硅膠包膠防水技術(shù),作為現(xiàn)代智能手機防水性能的重要組成部分,其制作過程既精細(xì)又復(fù)雜,涉及材料選擇、工藝控制及嚴(yán)格的測試環(huán)節(jié)。
查看詳情>>硅膠密封件的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛,但是有時候會出現(xiàn)密封功能失效的問題。本文從四個方面分析失效的原因,供您參考。如果你有硅膠密封件的定制生產(chǎn)需求,可以和我司聯(lián)系咨詢。
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